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　　公司在台湾市场深耕多年，成立了海外技术推广和支持团队，并不断引进行业优秀人才全面布局，聚焦于伺服器与高速网通应用推广。目前已进入多家客戶的设计阶段或正在进行导入认证。在海外其他市场方面，公司的高速材料能夠支援包括PCIe 5.0/6.0、800G / 1.6T Ethernet、I Server 等高端应用。在Ultra Low Loss I等级材料，已被多家客户纳入既有平台测试。Intel/MD两大主流新品的各平台认证我司各等级都有亮眼的表现，且已开始通过PCB客户积极与全球GPU和I计算技术为核心的知名科技公司展开产品的认证，为产品全面推广做好铺垫。此外海外生产基地泰国工厂也在有序推进中，未来将进一步优化公司作为全球供应链一环的角色。答：截至目前，公司已在上海、江西吉安、江苏海门、泰国巴真分别投建或规划生产基地。上海生产基地设有N1-N3工厂，N1-N2工厂随着江西生产基地产能的释放，其因能耗、人耗高，效率低停产，N3工厂设计月产能80-90万张左右（含1条试验线）。江西生产基地设有N4 -N6工厂，N4工厂设计月产能100万张左右，已达产，N5工厂设计月产能120万张左右，已达产；N6工厂设计月产能也是120万张，继去年三季度释放月产能30万张后，今年3月末又新增投入月产能60万张，5月末新增投入月产能30万张，至此，N6厂已全部建成投入。到今年年底公司整体月生产产能将达近400万张。江苏生产基地首个年产360万平米的高端IC封装材料智能工厂的各项建设工作有序推进中，预计到明年年底前建成投产。泰国工厂已购地并办理地契，公司将视自身及行业发展趋势和地缘政治变化推进投建进度。